10102-90-6
中文名稱
焦磷酸銅
英文名稱
Copper pyrophosphate
CAS
10102-90-6
EINECS 編號
233-279-4
分子式
Cu2O7P2
MDL 編號
MFCD00016061
分子量
301.04
MOL 文件
10102-90-6.mol
更新日期
2024/11/06 10:30:34
10102-90-6 結(jié)構(gòu)式
基本信息
中文別名
焦磷酸銅焦磷酸銅,三水
焦磷酸銅
英文別名
COPPER(II) DIPHOSPHATE TETRAHYDRATECOPPER (II) PYROPHOSPHATE
COPPER PYROPHOSPHATE
CUPRIC PYROPHOSPHATE
CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O
diphosphoric acid copper salt
Cupricpyrophosphate,trihydra
pyrophosphoricacid,coppersalt
TetracopperPyrophosphate
Cu2P2O7.3H2O
Copper diphosphate
Copper(Ⅱ) pyrophosphate
COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO
Copper (II) pyrophosphate, P2üO5ü 40%
Diphosphoric acid α,α:β,β-dicopper(II) salt
所屬類別
無機化工產(chǎn)品: 無機鹽: Cm磷化合物及磷酸鹽物理化學(xué)性質(zhì)
外觀淡蘭色晶體或粉末
溶解性溶于酸，不溶于水?？膳c焦磷酸鉀起絡(luò)合反應(yīng)，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡(luò)鹽。
外觀性狀淡綠色粉末。溶于酸，不溶于水?？膳c焦磷酸鉀起絡(luò)合反應(yīng)，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡(luò)鹽。
企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考銅
> 34%
鈉
< 0.5%
鋅
< 50 ppm
鎳
< 50 ppm
砷
< 3 ppm
鉛
< 20 ppm
鐵
< 100 ppm
正磷酸鹽
< 1%
灼燒失重 10% ~ 21% 氯化物 < 100 ppm 堆積密度 270 ~ 370 g/l 焦磷酸鉀不溶物 < 0.1% 次磷酸鹽 37.5% ~ 42.8%
灼燒失重 10% ~ 21% 氯化物 < 100 ppm 堆積密度 270 ~ 370 g/l 焦磷酸鉀不溶物 < 0.1% 次磷酸鹽 37.5% ~ 42.8%
熔點1140 °C
密度4.2 g/cm3
水溶解性9mg/L at 20℃
海關(guān)編碼28353900
CAS 數(shù)據(jù)庫10102-90-6(CAS DataBase Reference)
EPA化學(xué)物質(zhì)信息Diphosphoric acid, copper salt(10102-90-6)
安全數(shù)據(jù)
警示詞警告
危險性描述H332-H319-H410
危險類別碼R36/37/38
安全說明S26-S36/37/39
包裝儲運內(nèi)襯聚乙烯塑料袋，外套塑料編織包裝，每袋凈重25kg、50kg。應(yīng)貯存在陰涼、通風(fēng)、干燥的庫房內(nèi)。包裝密封，防潮，不可與酸類物品共貯混運。運輸時要防雨淋和烈日曝曬。裝卸時要小心輕放，防止包裝破損。失火時，可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。
毒害物質(zhì)數(shù)據(jù)10102-90-6(Hazardous Substances Data)
應(yīng)用領(lǐng)域
用途一
用作分析試劑用途二
主要用于無氰電鍍，是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護(hù)層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。參考質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
化工行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)HG/T3593—1999▼
▲
指標(biāo)名稱
指標(biāo)
銅(Cu)含量/%≥
33.0
鐵(Fe)含量/%≤
0.01
酸不溶物含量/%≤
0.1
在焦磷酸鉀溶液中的溶解度/%≥
99.9
鉛(Pb)含量/%≤
0.003
赫爾槽試驗(Dk≥10A/dm2下電鍍)
合格
制備方法
方法一
復(fù)分解法將硫酸銅和無水焦磷酸鈉分別制成一定濃度的溶液，經(jīng)過濾凈化后，把硫酸銅溶液加入反應(yīng)器中，在攪拌下將規(guī)定量的無水焦磷酸鈉溶液滴加進(jìn)行復(fù)分解反應(yīng)，生成焦磷酸銅，控制pH值在5～5.5左右，過濾，用水漂洗，離心分離，干燥，制得焦磷酸銅成品。其Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
常見問題列表
焦磷酸鹽鍍銅
焦磷酸鹽鍍銅是使用較為廣泛的一個電鍍銅工藝，為國內(nèi)不少電鍍廠所采用。此工藝的特點是鍍液比較穩(wěn)定，鍍層結(jié)晶較細(xì)致，分散能力和覆蓋能力比酸性鍍銅好，陰極電流效率比氰化物鍍銅高，可獲得較厚的鍍層，電鍍過程中無刺激性氣體逸出，故可省去通風(fēng)設(shè)備，鍍液無毒，對設(shè)備無腐蝕，特別適用于印刷線路和鋅合金壓鑄件的電鍍。但該鍍液的配制成本較高，另外長期使用(一般在幾年之內(nèi))會造成正磷酸鹽的積累，使沉積速度明顯下降。特別是在鋼鐵、鋁合金和鋅合金等電勢較低的金屬基體上也同樣不能直接進(jìn)行電鍍，需進(jìn)行預(yù)鍍或預(yù)處理，以保證鍍層與基體的結(jié)合力。焦磷酸銅主要用于無氰電鍍，是配制鍍銅電鍍液的主要原料，為鍍液提供銅離子。在鍍液中，它與絡(luò)合劑焦磷酸鉀反應(yīng)生成焦磷酸銅絡(luò)離子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，鍍液中的銅含量對鍍液的陰極極化和工作電流密度范圍影響較大。在一般鍍銅溶液中，銅的含量控制在22～27 g/L，對于光亮鍍銅溶液，銅含量控制在27～35g/L。銅含量過低，沉積速度低，允許的工作電流密度范圍窄，鍍層的光亮度和整平性都差;銅含量過高，陰極極化作用下降，鍍層粗糙。此時要獲得良好的鍍層，必須相應(yīng)提高焦磷酸鉀的含量，但這將使鍍液的黏度增加，導(dǎo)電能力下降，分散能力降低，而且工件出槽時鍍液帶出的損失增多，致使生產(chǎn)成本和廢水處理負(fù)擔(dān)增大。
因焦磷酸鉀對二價銅離子和四價錫離子有一定的絡(luò)合作用，焦磷酸鉀為鍍液中的主要絡(luò)合劑。除了與銅絡(luò)合外，鍍液中還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀，其作用是使絡(luò)合物更穩(wěn)定，防止焦磷酸銅沉淀，提高鍍液的分散能力，保證陽極的正常溶解。
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包裝儲運
常規(guī)方法
內(nèi)襯聚乙烯塑料袋，外套塑料編織包裝，每袋凈重25kg、50kg。 應(yīng)貯存在陰涼、通風(fēng)、干燥的庫房內(nèi)。包裝密封，防潮，不可與酸類物品共貯混運。運輸時要防雨淋和烈日曝曬。裝卸時要小心輕放，防止包裝破損。 失火時，可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。焦磷酸銅價格(試劑級)
| 報價日期 | 產(chǎn)品編號 | 產(chǎn)品名稱 | CAS號 | 包裝 | 價格 |
| 2023/03/20 | XW165702883 | 焦磷酸銅 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate | 10102-90-6 | 500G | 132元 |
| 2023/03/20 | XW165702882 | 焦磷酸銅 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate | 10102-90-6 | 500G | 138元 |
| 2023/03/20 | XW165702881 | 焦磷酸銅 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate | 10102-90-6 | 100G | 54元 |