隨著電子工業(yè)的發(fā)展，特別是微電子技術的發(fā)展，使化學鍍銅在非金屬材料的金屬化、復合材料的制備及電磁屏蔽材料的制備中得到了廣泛應用。目前，PCB（印制電路板）孔內化學鍍銅的發(fā)展趨勢是快速化學鍍厚銅，即要求沉積速率為6 ~ 9 μm/h，30 min 內鍍層厚度為2 ~ 3 μm。以四羥丙基乙二胺（THPED）為配位劑的化學鍍銅溶液體系，可在室溫20 °C、中溫40 ~ 45 °C或高溫50~70 °C條件下操作，溶液穩(wěn)定性好、沉積速率快，鍍層機械、電氣性能也很好。

     四羥丙基乙二胺是一種無色透明粘稠狀液體，別名N，N，N'，N'-四-(2羥基丙基)乙二胺，CAS號為102-60-3，分子式為C14H32N2O4，分子量292.41500，熔點32°C，沸點175-181 °C0.8 mm Hg(lit.)，閃點>230 °F，密度.03 g/mL at 20 °C (lit.)，折射率n20/D 1.4812(lit.)。四羥丙基乙二胺作為交聯劑和抗靜電劑，廣泛應用于合成橡膠及制品中聚氨酯使制品具有良好機械強度和抗靜電性能，作為穩(wěn)定劑而廣泛用于工程塑料中，使塑料具有良好抗光耐寒性能。如果吸入四羥丙基乙二胺，請將患者移到新鮮空氣處；如果皮膚接觸，應脫去污染的衣著，用肥皂水和清水徹底沖洗皮膚，如有不適感，就醫(yī)；如果眼晴接觸，應分開眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗，并立即就醫(yī)；如果食入，立即漱口，禁止催吐，應立即就醫(yī)。

【合成】

利用乙二胺與氧化丙烯在催化劑作用下發(fā)生開環(huán)加成反應，生成四羥丙基乙二胺，具體反應步驟如下：將定量的乙二胺及催化劑投入合成釜，用氮氣置換釜內空氣至合格，打開蒸汽閥通入蒸汽將合成釜物料升溫至50 ℃，用計量泵定量向合成釜加人氧化丙烯，控制釜內物料溫度不超過160 ℃，壓力不超過0.15MPa 。待定量的氧化丙烯加完后，在160 ℃下繼續(xù)反應50 min，然后將反應物料輸送到蒸餾塔進行蒸餾。在-0.06MPa 下，控制蒸餾塔塔頂溫度不超過90 ℃，將催化劑及未反應原料蒸餾出去。即得無色透明粘稠狀產品四羥丙基乙二胺。收率為97 %。工藝流程如下：

【應用】

四羥丙基乙二胺為一種絡合劑，在線路板制造上用于化學鍍銅。應用舉例如下：

1. 四羥丙基乙二胺可用于制備一種蝕刻液。蝕刻液包括雙氧水、丁二酸、丙二酸、醋 酸、硫酸、異丙醇胺、5-氨基-1H-四唑、四羥丙基乙二胺以及甘胺酸，上述成分均勻混合于去離子水中，其中雙氧水占蝕刻液的重量百分比為5～10wt％，丁二酸占蝕刻液的重量百分比 為0.5～10wt％，丙二酸占蝕刻液的重量百分比為0.5～10wt％，醋酸占蝕刻液的重量百分 比為1～10wt％，硫酸占蝕刻液的重量百分比為0.5～5wt％，異丙醇胺占蝕刻液的重量百分 比為1～20wt％，5-氨基-1H-四唑占蝕刻液的重量百分比為0.01～0.5wt％，四羥丙基乙二胺占蝕刻液的重量百分比為1～15wt％，甘胺酸占蝕刻液的重量百分比為1～5wt％

2. 四羥丙基乙二胺制備一種無氰堿性鍍銅電鍍液. 在電鍍行業(yè)中，堿性鍍銅主要應用于鐵件、鋅合金件、鋁合金件、黃銅件等基體的 打底鍍層。傳統的堿性鍍銅溶液的絡合劑都采用氰化物，且在第一次世界大戰(zhàn)后被廣泛應用至今。氰化物鍍銅性能優(yōu)越，孔隙率低、分散能力好、深鍍能力好、鍍液穩(wěn)定，然而氰化物是劇毒物質，其致死量僅僅為5mg，其不僅在使用過程中存在安全隱患，而且廢水后處理也極其復雜，給企業(yè)也帶來了巨大的經濟壓力。因此需要研發(fā)無氰鍍銅工藝。該電鍍液主要由以下濃度的組分混合而成：N，N，N'-三(2-羥丙基)-N'-羥乙基乙二胺1g/L～60g/L；四羥丙基乙二胺0～8g/L；1，3-二溴-5，5-二甲基海因0g/L～0.6g/L；檸檬酸鹽和/或酒石酸鹽25g/L～45g/L；銅鹽20g/L～50g/L；無機堿50g/L～70g/L；導電鹽20g/L～120g/L；水余量；至少從所述1，3-二溴-5，5-二甲基海因和四羥丙基乙二胺中選擇一種。上述無氰堿性鍍銅電鍍液具有較強的分散能力。

  清紫荊新材料生產的四羥丙基乙二胺具有很高的含量和非常低水分控制，在線路板制造商的化學鍍銅、助焊劑，以及聚氨酯合成中廣泛應用，歡迎來電咨詢.