次磷酸鈉主要用于化學(xué)鍍鎳的還原劑?；瘜W(xué)鍍鎳層在平整性、耐蝕性、機(jī)械性能、導(dǎo)電性能、磁性能等方面有著諸多優(yōu)點，已經(jīng)在各行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。

化學(xué)鍍還可以處理電鍍無法處理的鍍件，如孔洞、溝槽、不規(guī)則的表面、較大的鍍件等?；瘜W(xué)鍍使用的還原劑還可以是甲醛、硼氫化鈉、肼、二甲基胺基硼烷、低價金屬離子等。

采用次磷酸鈉作還原劑具有氧化還原電位低、鍍液穩(wěn)定、成本低等優(yōu)點，故其使用最為廣泛。使用甲醛的鍍液不穩(wěn)定，同時甲醛有毒，污染環(huán)境。

硼氫化鈉在非強(qiáng)堿性溶液中極易分解，所以鍍液的pH值應(yīng)保持在11以上。用肼作還原劑，雖然不存在有害氧化物積累的問題，并可獲得純度較高的鍍鎳層，但鍍層內(nèi)應(yīng)力大、脆性大。二甲基胺基硼烷可在較寬的pH值范圍內(nèi)操作，但是其價格較高。

采用低價離子(如Ti3+，Sn2+等)作還原劑，存在氧化還原反應(yīng)不在催化劑表面進(jìn)行的缺點。

次磷酸鈉在化學(xué)鍍鎳中的應(yīng)用

次磷酸鈉的用途就是作為化學(xué)鍍鎳的還原劑。采用次磷酸鹽作為化學(xué)鍍鎳的還原劑時，改變其鍍液組成及操作條件，可以獲得磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%~12%的鎳-磷合金鍍層。根據(jù)磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)的變化，可用于不同的領(lǐng)域。一般在化學(xué)鍍鎳液中次磷酸鈉的質(zhì)量濃度為25~30g/L，并且Ni2+與H2PO2-的摩爾比應(yīng)保持在0.25~0.60之間，在0.30~0.45之間。比值太低，鍍層外觀性能差;比值太高，鍍速變得很慢，效率降低。鎳沉積的反應(yīng)速率一般與次磷酸鹽的質(zhì)量濃度成正比，因而次磷酸鹽的質(zhì)量濃度直接影響沉積速率。

次磷酸鈉在化學(xué)鍍銅中的應(yīng)用

由于次磷酸鈉在銅表面不具備催化活性，在使用次磷酸鈉作化學(xué)鍍銅的還原劑時往往加入一些鎳離子作催化劑，其質(zhì)量濃度為2g/L。鍍層中鎳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為6%左右，使得鍍銅層的導(dǎo)電性及延展性都下降30%左右。當(dāng)在采用次磷酸鈉作還原劑化學(xué)鍍銅時，可用硫酸鐵作催化劑,，不用硫酸鎳。使其溶液組成為:五水合硫酸銅2g/L，七水合硫酸鐵0.3g/L，酒石酸鉀鈉4g/L，次磷酸鈉5g/L，硫酸銨0.8g/L，硫脲0.01g/L，pH值10~13。

次磷酸鈉在化學(xué)鍍錫中的應(yīng)用

化學(xué)鍍錫所用的還原劑一般是次磷酸鈉。其產(chǎn)生的廢水比較容易處理，效果比其他還原劑的更好。鍍層厚度先隨次磷酸鈉的質(zhì)量濃度的升高而增加，達(dá)到值后又略有下降。

次磷酸鈉作為一種價格低廉、性質(zhì)穩(wěn)定、無毒副作用的還原劑，必將得到越來越廣泛的應(yīng)用。