甲基磺酸鉛 含量 53-58% 外觀 無(wú)色透明液體 甲磺酸 <2% 鋅 <2.5ppm 銅 <5ppm 比重 1.65 酸堿度 <1 分子式:(CH3SO3)2Pb 分子量:39.7 用途:用于電鍍及其他電子行業(yè)
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