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{無(wú)機(jī)助焊劑概述}
無(wú)機(jī)系列助熔劑具有較強(qiáng)的化學(xué)作用和優(yōu)良的焊接性能，但具有較強(qiáng)的腐蝕作用，屬酸性助熔劑。由于它溶于水，又稱水溶性助熔劑，包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽。含無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等。含無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。使用后必須非常嚴(yán)格地清洗它們，因?yàn)楹附蛹嫌宣u化物殘留。藝術(shù)會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接。嚴(yán)禁在電子設(shè)備組裝中使用這種無(wú)機(jī)系列助焊劑。
無(wú)機(jī)助熔劑的主要特點(diǎn)：
化學(xué)活性：
焊劑能與氧化層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。當(dāng)去除助焊劑和氧化層時(shí)，金屬表面清潔，無(wú)氧化層，可與焊料粘合。
助熔劑和氧化物之間有幾種化學(xué)反應(yīng)：（1）它們相互作用形成第三種物質(zhì)，很容易溶于助熔劑和溶劑。（2）通過(guò)助焊劑去除氧化物。（3）上述兩種反應(yīng)共存。松香和氧化銅是反應(yīng)。暴露在氫氣中的氧化物反應(yīng)是典型的二次反應(yīng)，常用于半導(dǎo)體零件的焊接。
熱穩(wěn)定性：
當(dāng)助熔劑去除反應(yīng)中的氧化物時(shí)，助熔劑必須形成保護(hù)膜，以防止其再次氧化，直到與焊料接觸，因?yàn)橹蹌┍仨毮軌虺惺芨邷兀诤附硬僮鳒囟认路纸?，分解后仍留在基板上，這是很難切割的。松香在285以上會(huì)分解嗎？C.應(yīng)特別注意。含義：為什么我們?cè)诤附映潆姲鍟r(shí)經(jīng)常在充電板的底板周?chē)l(fā)現(xiàn)碎屑？這是因?yàn)殄a線中的松香分解了。
不同溫度下的通量活性
潤(rùn)濕性：
該助熔劑對(duì)母材和釬料具有良好的潤(rùn)濕性，可替代空氣，降低釬料表面張力，提高釬料的擴(kuò)散率。
擴(kuò)散率：
擴(kuò)散和潤(rùn)濕都有助于改變焊點(diǎn)的角度。一般來(lái)說(shuō)，擴(kuò)散系數(shù)可用作通量強(qiáng)度的指標(biāo)。
{無(wú)機(jī)助焊劑成分分析技術(shù)}
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