230°F折射率:n20/D1.429" />
外觀與性狀:無(wú)色透明液體
密度:1.070 g/mL at 20 °C
熔點(diǎn):-50°C
沸點(diǎn):120 °C2 mm Hg(lit.)
閃點(diǎn):>230 °F
折射率:n20/D 1.429(lit.)
蒸汽壓:0.00213mmHg at 25°C
包裝等級(jí):III
海關(guān)編碼:29310095
WGK Germany:2
危險(xiǎn)類別碼:R21; R36/38
安全說(shuō)明:S28A-S26
RTECS號(hào):VV4025000
危險(xiǎn)品標(biāo)志:Xn
用途
1、硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑,用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠,用于環(huán)氧樹(shù)脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹(shù)脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無(wú)機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹(shù)脂等。 2、硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹(shù)脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能,提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力 3、硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無(wú)機(jī)物填充的尼龍,聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括:用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方,用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
1 安全操作的注意事項(xiàng) 避免吸入蒸氣或霧滴。 2 安全儲(chǔ)存的條件,包括任何不兼容性 貯存在陰涼處。 使容器保持密閉,儲(chǔ)存在干燥通風(fēng)處。 打開(kāi)了的容器必須仔細(xì)重新封口并保持豎放位置以防止泄漏。
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