用途
本品主要用來改善有機(jī)材料與無機(jī)材料表面的粘接性能,適用于不飽和聚酯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺樹脂等熱固性樹脂,也適用于聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、ABS樹脂、尼龍等熱塑性樹脂,可提高制品的機(jī)械和電氣性能。另外,還改善膠粘劑的粘接強(qiáng)度,提高填充白炭黑的硫化丁苯橡膠和三元丙橡膠的物理力學(xué)性能。
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