銅箔專用抗應力劑SAPS，主要是作為銅箔電解液添加劑使用，是高性能的應力消除劑，在電解液中少量添加即可提升柔軟性，有效降低脆性。  

二、基礎信息

CAS No：51099-80-0

  中文名：N-(3-磺基丙基)-糖精鈉鹽

  分子式：C₁₀H₁₀NNaO₆S₂

 分子量：327.31

三、化學與物理性質(zhì)

技術指標                 典型數(shù)據(jù)

物理外觀（25℃）   淡黃色至黃色透明溶液

含量                        ≥40%

PH值 （_25℃/10%） 1.0~4.0

水溶性（_25℃）         易溶于水

四、主要用途

SAPS主要是作為銅箔電解液添加劑使用，是高性能的應力消除劑，在電解液中少量添加即可提升柔軟性，有效降低脆性。制備低脆性電解銅箔添加劑，能有效提升銅箔的抗拉強度和延伸率，尤其適用于超薄銅箔的制備。

五、包裝規(guī)格

25kg/藍色塑桶，儲存在陰涼干燥處。