羥基乙叉二膦酸（HEDP）

英文名稱：1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid

CAS號：2809-21-4

分子式：C2H8O7P2

分子量：206.03

EINECS號：220-552-8

熔點(diǎn) 198~199℃

沸點(diǎn) 578.8±60.0 °C(Predicted)

密度 1.45 (60% aq.)

介紹：羥基亞乙基二膦酸（Etidronic acid），是一種有機(jī)化合物，分子式是C2H8O7P2，分子量為206.03，白色粉狀固體，溶水為無色至淡黃色液體。本品易溶于水，溶于甲醇和乙醇。在水中有較大離解常數(shù)，能與金屬離子生成穩(wěn)定絡(luò)合物。能與含活潑氧的化合物形成穩(wěn)定的加成物，使活潑氧保持穩(wěn)定。毒性小。低毒并易排出體外，能在200溫度下起良好作用，250以上分解，耐酸堿。能同鐵銅鋁鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物。

用途：【用途一】是鍋爐、換熱器的阻垢劑、緩蝕劑、無氰電鍍的絡(luò)合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。 【用途二】常用作鍋爐水、循環(huán)水、油田注水處理中的阻垢緩蝕劑。常與聚羥酸類阻垢分散劑復(fù)配。還可作無氰電鍍絡(luò)合劑，漂染業(yè)的固色劑，過氧化氫穩(wěn)定劑。 【用途三】本品為無氰電鍍的主料。配制成無氰電鍍銅溶液，在鋼鐵上直接電鍍銅層結(jié)合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120 ml/L。硫酸銅用量為15～20 g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉(zhuǎn)為活化態(tài)，再進(jìn)行電鍍更能提高效果。 【用途四】該品為新型的無氯電鍍絡(luò)合劑，在循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中用做水質(zhì)穩(wěn)定的主劑，起緩蝕阻垢作用。該品是有機(jī)多無膦酸類水片理劑之一，國內(nèi)生產(chǎn)的這類產(chǎn)品還有基他一些品種，例如氨基三亞甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四亞甲基磷酸（EDTMP）等等。有機(jī)多元膦酸是60年代后期開發(fā)、70年代前后被確認(rèn)的一類水處理劑，這類處理劑的出現(xiàn)使水片理技術(shù)向前邁進(jìn)了一大步。與機(jī)聚磷酸鹽相比，有機(jī)多無膦酸具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、不易水解、能耐較高溫度和藥劑量小且兼具緩和蝕垢性能等特點(diǎn)。是一類陰極型緩蝕劑，又是一類非化學(xué)當(dāng)量阻垢劑。和其他水處理劑復(fù)合使用時(shí)，表現(xiàn)出理想的協(xié)同效應(yīng)。對許多金屬離子如鈣、鎂、銅、鋅等具有優(yōu)異的螯合能務(wù)，甚至對這些金屬的無機(jī)鹽類如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有較好的去活化作用，因此大量應(yīng)用于水處理技術(shù)。該品低毒，小白鼠皮下注射LD50為486.4mg/kg。 【用途五】作阻垢劑一般使用濃度1~10mg/L，作緩蝕劑一般使用濃度10~50mg/L；作清洗劑一般使用濃度1000~2000mg/L；通常與聚羧酸型阻垢分散劑配合使用。