光敏聚酰亞胺光刻膠
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- CAS號(hào):
- 英文名:
- photosensitive polyimide photoresist (PSPI)
- 英文別名:
- photosensitive polyimide photoresist (PSPI)
- 中文名:
- 光敏聚酰亞胺光刻膠
- 中文別名:
- 光敏聚酰亞胺光刻膠
- CBNumber:
- CB92124394
- 分子式:
- 分子量:
- 0
- MOL File:
- Mol file
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光敏聚酰亞胺光刻膠性質(zhì)、用途與生產(chǎn)工藝
化學(xué)性質(zhì)
具有可溶性,可配制成耐熱的光致抗蝕劑,在主鏈上既含有剛性很大的芳環(huán),又含有可柔曲的醚鍵,因此具有高的熱穩(wěn)定性和堅(jiān)韌性。聚酰亞胺具有很多優(yōu)點(diǎn),是優(yōu)良的耐熱與感光等多種多樣的功能高分子材料。
用途
用于微電子工業(yè)加工中的輔助材料可用作純化層及大規(guī)模集成電路中的層間絕緣材料。
生產(chǎn)方法
聚酰亞胺的合成:聚酰亞胺的合成可分為縮聚和環(huán)化兩步,均苯四酸二酐與二氨基二苯醚先縮聚,再脫水環(huán)化變成聚酰亞胺。
聚酰胺酸的制備:先把強(qiáng)極性溶劑二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜等加入反應(yīng)器中,再加入4,4
'-二氨基二苯醚,在25℃攪拌至全部溶解后,于10-50℃,在攪拌下逐漸向反應(yīng)器中加入均苯四酸二酐,最后酸酐過量1%-2%,得到聚酰胺酸。
聚酰亞胺的制備:聚酰胺酸的轉(zhuǎn)化成酰亞胺化合物有兩種方法,一是熱轉(zhuǎn)化,二是化學(xué)轉(zhuǎn)化。熱轉(zhuǎn)化 法是先除去溶劑制成粉末或薄膜等形狀的聚酰胺酸,在惰性氣體的保護(hù)下,升溫至300-450℃脫水環(huán)化而成;化學(xué)轉(zhuǎn)化是采用脫水劑醋酐及催化劑等直接從聚酰胺酸溶液中制取聚酰亞胺。
環(huán)丁基亞胺樹脂:由順丁烯二酸酐經(jīng)化學(xué)反應(yīng),制得二聚體,然后再與N,N
'-二氨基二苯醚反應(yīng)制得聚酰亞胺,脫水后得環(huán)丁基酰亞胺樹脂,該樹脂屬正性光敏PI。經(jīng)紫外光照射后,曝光部分可溶于DMAc中,而得微米級(jí)圖像。
感光性聚酰亞胺的合成:均苯四酸酐與丙烯醇反應(yīng)生成均苯四甲酸二烯丙酯。
聚酰亞胺圖線的制作。
感光液的配制:甲基吡咯烷酮加入環(huán)己酮流平劑作為混合溶劑按1:1的比例(體積比)配制成混合溶劑,把增感劑米氏酮按一定的比例溶于混合溶劑中,配制質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%-10%的增感體系溶液,再將光敏樹脂按質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%溶于混合溶劑中,等完全溶解后,加入一定量的增感溶液,攪拌均勻,再加入適當(dāng)?shù)闹鷦?,?jīng)攪拌,靜置及精密過濾器加壓過濾后,即為感光液。
光敏聚酰亞胺光刻膠
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